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　　9月12日，華懋科技公告，為推進(jìn)在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)布局，公司審議通過(guò)了《關(guān)于公司擬向全資子公司增資的議案》《關(guān)于公司全資子公司擬向東陽(yáng)凱陽(yáng)增資的議案》《關(guān)于東陽(yáng)凱陽(yáng)擬與徐州博康、東陽(yáng)金投、袁晉清發(fā)起設(shè)立合資公司的議案》。

　　公告顯示，華懋科技擬以自有資金對(duì)全資子公司華懋東陽(yáng)進(jìn)行6億元增資，增資完成后，華懋東陽(yáng)總注冊(cè)資本變更為15億元，仍為華懋科技的全資子公司。華懋東陽(yáng)擬以自有資金對(duì)參與設(shè)立的合伙企業(yè)東陽(yáng)凱陽(yáng)科技創(chuàng)新發(fā)展合伙企業(yè)增資4.5億元，增資完成后，華懋東陽(yáng)的認(rèn)繳比例為89.87%。

　　此外，公告還顯示，東陽(yáng)凱陽(yáng)擬與徐州博康等發(fā)起設(shè)立合資公司，其中東陽(yáng)凱陽(yáng)認(rèn)繳注冊(cè)資本2.8億元，持股比例40%。合資公司暫定名稱東陽(yáng)芯華電子材料有限公司，其經(jīng)營(yíng)范圍主要為光刻膠單體、光刻膠、樹(shù)脂、配套溶劑等光刻材料。