6月7日晚間，華潤微電子發(fā)布公告，宣布公司全資子公司華微控股擬與大基金等共同投建12吋功率半導體晶圓生產(chǎn)線項目，計劃投資75.5億元。

具體來看，華微控股擬與大基金及重慶西永微電子產(chǎn)業(yè)園區(qū)開發(fā)有限公司，共同簽署《潤西微電子(重慶)有限公司投資協(xié)議》，發(fā)起設立潤西微電子(重慶)有限公司，注冊資本擬為50億元，由項目公司投資建設12吋功率半導體晶圓生產(chǎn)線項目，項目計劃投資75.5億元。其中，華微控股以自有資金出資9.5億元，出資完成后占項目公司注冊資本的19%。

據(jù)了解，華潤微電子擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試等能力，聚焦于功率半導體、智能傳感器領域，產(chǎn)品包括各種 MOS 元件，IGBT 晶體管、煙霧傳感器、壓力傳感器等元件。2020年，華潤微電子年營業(yè)收入 69.77 億元，同比增長 21.49%，同時今年以來，得益于行業(yè)景氣度繼續(xù)延續(xù)，今年一季度，華潤微實現(xiàn)營收20.45億元，同比增長47.92%；實現(xiàn)歸母凈利潤4億元，同比增長251.85%。

在半導體大市場“缺芯”的背景下，目前華潤微已具備國內較為領先的6英寸和8英寸晶圓產(chǎn)能規(guī)模，并積極布局先進產(chǎn)能。此前華潤微相關負責人接受采訪時表示，功率半導體封測基地建設項目建成并達產(chǎn)后，主要用于封裝測試標準功率半導體產(chǎn)品、先進面板級功率產(chǎn)品、特色功率半導體產(chǎn)品；生產(chǎn)產(chǎn)品主要應用于消費電子、工業(yè)控制、汽車電子、5G、AIOT等新基建領域。