8燒焦、氣紋
原因分析:一般所謂的燒焦(Burn Mark)包括制品表面因塑膠降解導(dǎo)致的變色及制品的填充末端焦黑的現(xiàn)象。燒焦是滯留型腔內(nèi)的空氣在塑料熔體填充時(shí)未能迅速排出(困氣)，被壓縮而顯著升溫，將材料燒焦。排氣不良。
對(duì)策:困氣區(qū)域加強(qiáng)排氣，使空氣及時(shí)排出。降低注射壓力，但應(yīng)注意壓力下降后注射速度隨之減慢，容易造成流痕及熔接痕及熔接痕惡化。
①采用多段控制填充，在成型過(guò)程末端采用多段減速方式以利氣體排出。
②采用真空泵抽取型腔內(nèi)的空氣，使型腔在真空狀態(tài)下填充。清理排氣槽，防止堵塞。
③澆口太細(xì)或太長(zhǎng)，導(dǎo)致塑膠降解。 p 排氣槽、排氣鑲件等。

9表面流紋(流痕)、水波紋
原因分析:塑膠熔體流動(dòng)的痕跡，以澆口為中心而呈現(xiàn)的條紋波浪模樣。表面發(fā)生垂直流向的無(wú)數(shù)細(xì)紋，導(dǎo)致制品表面產(chǎn)生類(lèi)似指紋的波紋。
對(duì)策:流痕是最初流入型腔內(nèi)的塑膠熔體冷卻過(guò)快，與其后流入的塑膠熔體間形成界限所致。殘留于注塑機(jī)噴嘴前端的冷材料，若直接進(jìn)入型腔內(nèi)，造成流痕。塑膠熔體溫度低則粘度增大而發(fā)生流痕。模溫低則奪走大量的塑膠熔體熱量，使塑膠熔體溫度下降，粘度增大而發(fā)生流痕。射出速度過(guò)慢，填充過(guò)程塑膠熔體溫度降低增多，粘度增大而發(fā)生流痕。在模具填充過(guò)程中,型腔內(nèi)的塑膠熔體溫度下降，以高粘度狀態(tài)充填，接觸模面的塑膠熔體以半固化狀壓入，表面發(fā)生垂直流向的無(wú)數(shù)細(xì)紋，導(dǎo)致制品表面產(chǎn)生類(lèi)似指紋的波紋。塑膠熔體溫度再下降時(shí)，填充不完全就固化，造成充填不足。波紋常發(fā)生于產(chǎn)品邊緣附近和填充末端。

10夾水紋(熔接痕)、噴射紋(蛇紋)
原因分析:模具采用多澆口進(jìn)澆方案時(shí)，膠料流動(dòng)前鋒相互匯合;孔位和障礙物區(qū)域，膠料流動(dòng)前鋒也會(huì)被一分為二;壁厚不均勻的情況也會(huì)導(dǎo)致熔接痕。高速通過(guò)澆口的塑膠熔體直接進(jìn)入型腔，然后接觸型腔表面而固化，接著被隨后的塑膠熔體推擠，從而殘留蛇行痕跡。側(cè)澆口，塑膠經(jīng)過(guò)澆口后無(wú)滯料區(qū)域或滯料區(qū)域不充足時(shí)，容易產(chǎn)生噴痕。

對(duì)策:減少澆口數(shù)量。在熔合部附近增設(shè)材料溢料井，將熔合線移至溢料井，然后再將其切除。調(diào)整澆口位置。改變澆口位置、數(shù)目，將發(fā)生熔合線的位置移往他處。在熔合線區(qū)域加強(qiáng)排氣，速疏散此部分的空氣及揮發(fā)物.升高料溫與模溫,增強(qiáng)塑膠的流動(dòng)性,提高融合時(shí)的料溫。提高注射壓力，適當(dāng)增加澆注系統(tǒng)尺寸。增大射出速度。縮短澆口與熔接區(qū)域的距離。縮短澆口與熔接區(qū)域的距離。減少脫模劑的使用。調(diào)整澆口位置，使塑膠熔體通過(guò)澆口后碰撞銷(xiāo)類(lèi)或壁面。改變澆口形式，采用重疊澆口或凸耳澆口，在澆口區(qū)域設(shè)置足夠的滯料區(qū)域。可減慢塑膠熔體的初段注射速度。增大澆口厚度/橫截面積，使流動(dòng)前鋒立即形成。升高模具溫度，防止材料快速固化。