伴隨著電子設備的升級換代速率加快，電子設備持續向高效運轉和微型化發展趨勢，射頻連接器遵照這一規律性的發展趨勢尤其顯著，因而出現了USB Type-C插口。早在二零一五年，USB Type-C在銷售市場上就獲得了普遍的適用，截至如今其運用早已經常可以看到。

USB Type-C的設計方案，纖薄、迷你型，產生了數據信息傳輸速率的加快、可擴展性的提升、電流量傳輸速度的加快等內部技術性的升級。

USB Type-C射頻連接器規格小，Pin腳設計方案細微，電焊焊接后焊點很小，因此造成 抓力小，銅芯電纜抗壓強度低，因而對封裝工藝的規定很高，一般的封裝工藝不能滿足其生產制造規定。

USB Type-C 的傳統式的髙壓注塑封裝工藝中過大的工作壓力會對電子器件導致損害，焊點掉下來，不合格率高，而低壓注塑工藝就極適用這種小規格的電子元件封裝。低壓注塑的注塑工作壓力僅為1.5~40bar，工作溫度在150-210℃上下，能夠防止如髙壓注塑全過程中對電子器件導致的損害，進而提高產品合格率，防止潛在性欠佳安全隱患 。

杰拉德新型材料，致力于特殊低壓注塑料的產品研發、生產制造與應用推廣，能夠出示USB Type-C量身訂做的封裝原材料解決方法，并從早期商品評定、磨具計劃方案明確、塑膠粒的挑選、機器設備的挑選及其最終工藝主要參數認證，乃至大規模生產都將出示全線技術服務和適用服務項目。

來源于：杰拉德新型材料