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        5G的推進為相關產(chǎn)業(yè)帶來了發(fā)展機會，據(jù)IHS 預計，到2035年，5G在全球創(chuàng)造的潛在銷售活動將達12.3萬億美元，并將跨越多個產(chǎn)業(yè)部門。

如在5G手機中，需要用到低介電、高導熱和高電磁屏蔽的高分子材料，如包括PI膜在內的膜材料。

在由尋材問料®主辦、新材料在線®協(xié)辦的“2021PCB/FPC在新基建產(chǎn)業(yè)的應用及發(fā)展趨勢論壇”上，廣東工業(yè)大學材料與能源學院閔永剛教授介紹了5G通訊高性能聚酰亞胺材料的市場需求及破局現(xiàn)狀。

聚酰亞胺市場隨著高端電子設備和便攜式電子產(chǎn)品的飛速發(fā)展而同步增長，據(jù)中研普華研究報告分析，預計未來幾年我國聚酰亞胺薄膜市場將以年均8%以上的速率快速增長。報告認為，我國聚酰亞胺薄膜產(chǎn)業(yè)發(fā)展較為落后，目前國內有80家左右的生產(chǎn)企業(yè)，大部分企業(yè)的產(chǎn)品較為低端，國內高端聚酰亞胺薄膜產(chǎn)品主要依賴進口。

閔永剛分析認為，國內MPI漿料及薄膜制備技術普遍趕不上日美韓等國企業(yè)，無膠覆銅工藝基本被日美企業(yè)把控。“我國急需建立具有自主知識產(chǎn)權的PI薄膜、高性能MPI薄膜及無膠覆銅產(chǎn)線，實現(xiàn)核心技術國產(chǎn)化。”

據(jù)了解，國內PI產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在國內研發(fā)經(jīng)驗少、底子薄，國內企業(yè)PI生產(chǎn)工藝缺乏，國內產(chǎn)業(yè)設備薄弱等痛點。處在世界的中下游水平的國內聚酰亞胺全產(chǎn)業(yè)鏈，關鍵技術和設備亟待突破。

閔永剛介紹了其團隊的5G通訊用聚酰亞胺材料研發(fā)技術路線與創(chuàng)新情況。

據(jù)了解，該團隊面向導熱石墨膜原料，開發(fā)出雙向拉伸/化學亞胺化聚酰亞膜；面向撓性覆銅板原料，開發(fā)出5G高頻、低損耗PI膜；面向柔性屏基材，開發(fā)出CPI膠以及CPI膜。

閔永剛表示，團隊的項目具有技術創(chuàng)新性。如雙向拉伸、化學亞胺化聚酰亞胺薄膜的技術創(chuàng)新在于以化學交聯(lián)型聚酰亞胺為原料，流延成膜過程中利用化學交聯(lián)提高初始前驅體強度，使用環(huán)保型溶劑減少環(huán)境污染，再雙向拉伸獲模量達到200MPa、耐400~450℃的PI雙向拉伸膜，拉伸后聚酰亞胺的構象呈平面構象，線膨脹系數(shù)僅為4~20 ppm/K，與銅箔接近。

據(jù)了解，該團隊的聚酰亞胺樹脂、聚酰亞胺雙向拉伸、導熱膜等項目已經(jīng)完成開發(fā)，2021年，將攻克柔性覆銅板、柔性屏基材等項目。