全世界領跑的特殊聚合物經銷商，索爾維的KetaSpire?PEEK(聚醚醚酮)，協助信越聚合物取得成功開發設計出薄厚接近3-9μm(0.11-0.35密爾)的纖薄高性能Shin-EtsuSeplaFilm?膜，可做為移動存儲設備、音響喇叭和其他有關日用品如手機耳機、話筒等的音箱膈膜。

“KetaSpire?PEEK將優異的機械設備性能、耐熱性能、高純、阻燃等級及其優秀的抗磨損、耐磨擦和耐老化性能融合在一起，考慮了Shin-EtsuSeplaFilm?嚴苛的運用性能規定，”索爾維特殊聚合物日本企業經理Kazuhiro Kiroko老先生表明，“另外，索爾維PEEK生產加工便捷，促使信越聚合物能提升自身的生產加工步驟，開發設計出各種各樣級別、不一樣規格的商品以促進終端設備運用的要求提高。”

因為可以較大 水平地減少響聲輸出失幀，便捷事后復合型，Shin-Etsu SeplaFilm?被普遍作為智能機和其他移動存儲設備的音箱膈膜。“顧客對音色持續明確提出更嚴苛的規定，大家的超薄膜能夠 根據提高音量和合理共鳴點，進一步改進聲學材料性能，”信越聚合物營銷推廣四部二組董事總經理KatsuhikoSeriguchi表明，“大家的超薄膜技術性也被用于開發設計和推動其他工業生產銷售市場的運用。”

信越聚合物的優秀技術性一樣還可以生產制造出薄厚接近3-50μm(0.11-1.96密爾)和6-50μm(0.23-1.96密爾)的高、低結晶體Shin-EtsuSeplaFilm?非拉申薄膜。企業另外還對于特殊客戶滿意度，生產制造薄厚最大達250μm(9.8密爾)的薄膜。為了更好地解決銷售市場對高性能匯聚薄膜持續飆升的要求，信越聚合物安裝了新的機器設備以豐富日本東京?斡袷泄こР?能，為銷售市場出示寬幅為650-1300Mm(25.5-51英尺)的薄膜。

Shin-EtsuSeplaFilm?一樣適用各種工業生產主要用途，包含電氣設備路線絕緣層和絲包線、汽車零部件、電子器件pcb線路板、航天航空、智能機器人、醫療機械以內的其他必須絕緣層的場所。耐熱性能也促使Shin-EtsuSeplaFilm?可作為電子設備無重金屬自動焊接的面罩原材料。

來源于：慧聰膠網