國風塑業8月17日公示，擬自籌經費1.79億人民幣項目投資基本建設年產量180噸高性能微電子級聚酰亞胺膜原材料項目。

公示稱，本項目擬基本建設 2 條聚酰亞胺薄膜國內生產流水線，年產量聚酰亞胺薄膜180 噸。項目基本建設地址在合肥高新園區銘傳路企業新產業基地，應用土地資源為企業已有土地資源。

項目工程施工工期為 1.5 年，項目完工投產后，可完成年產量 180 噸高性能微電子級聚酰亞胺薄膜，關鍵商品為 12.5μ-25μ高檔電子板材膜、遮蓋膜，高傳熱型碳基膜。

聚酰亞胺(PI)薄膜被業內稱之為“金子薄膜”，能夠 在-270℃～400℃寬溫度范圍內長期性應用，另外具備高韌性、高絕緣層、防輻射、抗腐蝕等出色的綜合型能。聚酰亞胺薄膜依照主要用途分成一般絕緣層和耐高溫為目地的電焊工級運用、附帶柔性等規定的電子級運用、航天航空運用和軟性顯示信息光學運用等行業。聚酰亞胺薄膜種類較多，應用范疇普遍，現階段在電子行業消耗量較大 ，占聚酰亞胺薄膜總產量的 60～80%。

來源于：中化新網