荷蘭, 2021年9月2日 - 印制電路板與混合電路的領先制造商馳科集團（Cicor）采用具備LDS（激光直接成型）特性的sabic' target='_blank'>SABIC LNP™ THERMOCOMP™改性料，生產高端三維模塑互連器件 (3D-MID)。馳科與sabic' target='_blank'>SABIC一直長期合作，成功攜手開發針對應用于5G網絡、汽車與消費類電子產品等領域的精密元件，滿足多項嚴格要求。SABIC的LNP THERMOCOMP改性料產品能夠為微型設計中的薄壁結構提供出色的流動性、優化的LDS性能表現，有助于在采用表面貼裝技術（SMT）的組裝工藝中，實現均一的細間距電路圖案，并提供出色的耐高溫性。

 

“SABIC是激光直接成型功能性材料的領先生產商。在高集成電子產品的生產工藝中，激光直接成型功能有助于在小而薄的電子設備中節約空間，” SABIC 特材部LNP與NORYL產品業務管理總監趙藩籬表示。 “隨著3D-MID技術的飛速發展，馳科希望通過產品設計創新來獲得更優異的性能與更高的精度，而SABIC則有能力滿足這家企業的需求。憑借材料創新與專業技術，我們一直致力于幫助像馳科這樣的客戶，時刻走在電子產品發展趨勢的最前沿。”

“我們一直在不斷研究液晶聚合物在細間距3D-MID產品中的具體應用。在這一過程中，我們很快就發現，在均一性和電路跡線精度方面，基于液晶聚合物的SABIC LNP THERMOCOMP改性料具有比同類產品更為出色的性能表現，這是符合我們要求的最佳解決方案，”蘇州馳科電子科技有限公司總經理HS Song說道。“此外，這款材料還可以幫助我們提升產出率，從而降低總體系統成本。為了幫助我們更好地使用LNP THERMOCOMP改性料，SABIC還提供了包括配方調整在內的多項增值服務。SABIC擁有精湛的材料知識與無可比擬的技術實力，而且能夠快速響應客戶需求，是表現卓越的供應商典范。”

創新的MID材料技術

與傳統印制電路板相比，由于模塑互連器件可以將電子功能與機械功能整合入一個單一的3D元件中，這一結構有助于節約空間、減輕重量。隨著5G基礎設施建設推進和5G應用場景實施，此類高精度微型器件能夠幫助小型化系統，滿足對高性能表現的苛刻要求。例如，城市中的5G網絡覆蓋需要搭建數量眾多、距離較近的信號發射塔，以在保持隱蔽性的同時實現更快的數據傳輸。

具有LDS特性的SABIC LNP THERMOCOMP改性料在高端MID的設計和生產過程中發揮了重要作用。這一特性有助于生產商打造跡線與高復雜圖案之間間距狹窄（<200 微米）的細間距器件。用于鑄造此類器件的SABIC材料包含有激光活化添加劑 。這種添加劑有助于在器件表面產生導電跡線，并采用無電鍍技術進行金屬化處理。此類品級可以實現對關鍵電路跡線進行精準而均一的金屬化處理。此外，它們還可以提供較低且穩定的介電常數（Dk）以及損耗（Df）性能。

得益于優異的流動性（與其他聚合物相比高出10-100倍左右）與 尺寸穩定性， LNP THERMOCOMP改性料可用于鑄造厚度小于0.5毫米的薄壁零部件。這項材料的高流動性還有助于加快產出。

此前，馳科曾采用高性能半結晶材料生產MID產品。然而，隨著MID的規格標準日益提高，SABIC的LNP THERMOCOMP改性料因具有獨特性能，而成為馳科滿足嚴苛標準的理想選擇。與目前市場上的同類產品相比，SABIC的LNP THERMOCOMP改性料具有更佳的尺寸穩定性，有助于降低翹曲度、改進設計精度。另一項優勢是，與其他聚合物相比，在表面貼裝過程中，還可以提供更為出色的耐高溫性能。

“SABIC提供的這項解決方案，滿足了馳科對高性能特種材料的要求，而這些特種材料能夠滿足汽車、電信與消費類電子產品零配件等領域嚴苛標準，” SABIC特材部亞太區配方與應用開發總監王勤表示。 “這些領域需要應用尺寸更小、厚度更薄的規格，同時具備多項功能以及在高溫工作環境中的耐高溫性。我們的LNP產品有助于解決這些挑戰，展現了長達70年的持續材料創新的實力。LNP THERMOCOMP改性料的卓越性能以及客戶對SABIC的信賴，更是充分印證了這一點。”