近日，sabic' target='_blank'>SABIC宣布，該公司推出適用于聚酰亞胺(PI)薄膜配方的創新型高純度SD1100P特種二酐粉末，可進一步推動5G印刷電路板(PCBs)、透明顯示器以及其他柔性電子應用領域的發展。

據悉，這款4,4'-雙酚A型二醚二酐 (BPADA)粉末能夠幫助客戶設計高分子量PI配方，從而改善熱性能與機械性能之間的平衡。與目前市場上供應的其他二酐產品相比，SABIC的SD1100P雙酚A型二醚二酐粉末可以提供多種性能優勢，其中包括更低的介電常數與損耗因子、更低的吸水量以及更強的金屬附著力。對于應用于柔性線路板、覆蓋膜和黏合劑中的薄膜和清漆產品而言，這些優勢至關重要。

“全面釋放5G網絡潛力需要柔性線路板等新一代電子電氣解決方案的支持。從而可以在更小，更薄的封裝中提供更高的性能。” SABIC添加劑事業部高級業務經理Brian Rice表示，“憑借創新型特種二酐粉末等高級材料解決方案，SABIC為電子電氣領域的創新活動開展提供了強大支持。基于SABIC的精湛生產技術，這款高純度單體將可以幫助客戶改善薄膜的功能特性，從而滿足5G網絡基礎設施和端點設備對高速和高容量的要求。”