輕、薄，一直是消費(fèi)電子行業(yè)，尤其是移動(dòng)智能設(shè)備如手機(jī)、筆記本電腦等不懈追求的目標(biāo)。而隨著消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，塑料材料在消費(fèi)電子中的比例逐漸增加，并在消費(fèi)電子輕薄化中扮演者重要角色。

圖為：使用塑料材料的手機(jī)后殼

對(duì)于當(dāng)今的消費(fèi)電子產(chǎn)品來說，塑料在提升產(chǎn)品外觀以及用戶體驗(yàn)方面起到了不可或缺的作用。業(yè)內(nèi)專業(yè)人士表示，使用塑料材料會(huì)使我們喜愛的電子產(chǎn)品事半功倍。隨著消費(fèi)電子越來越薄、越來越輕，對(duì)塑料材質(zhì)有了更高的要求：既要保證用戶長(zhǎng)期使用的可靠性，還要在極端條件下，具有易加工性和熱穩(wěn)定性。

芯片是消費(fèi)電子的核心部件，隨著芯片的高度集成，功率越來越大，芯片散熱效果越顯重要。收購(gòu)了道康寧?后一躍而成為全球有機(jī)硅導(dǎo)熱材料領(lǐng)頭羊的陶氏，發(fā)布了一款可用于智能手機(jī)部件熱管理的新型陶熙? TC-3015有機(jī)硅導(dǎo)熱凝膠，并使用了新品牌陶熙?替換原道康寧?品牌的標(biāo)簽。

據(jù)了解，這款新型導(dǎo)熱硅膠可提供卓越的熱管理平衡，便于重工和簡(jiǎn)化流程;還可實(shí)現(xiàn)芯片組的高效散熱，還具有卓越的潤(rùn)濕性，可確保低Rc(接觸電阻)以實(shí)現(xiàn)熱管理，即便在集成電路(IC)和中央處理器(CPU)等發(fā)熱最多的智能手機(jī)部件也不會(huì)形成產(chǎn)生熱點(diǎn);并且，針對(duì)以往智能手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中存在的返工問題，陶熙?TC-3015有機(jī)硅導(dǎo)熱凝膠可以輕易無殘留剝離以用于重新加工。

除要求有更加良好的散熱性外，輕薄始終是消費(fèi)電子努力追求的目標(biāo)。更薄的機(jī)身要求其具有更小的端口，于是，USB Type-C端口橫空出世。隨著蘋果旗下搭載這種端口的產(chǎn)品新一代MacBook亮相，USB Type-C迅速霸占眾人眼球，像華為、榮耀、小米、三星、魅族、錘子、努比亞等手機(jī)都用了Type-C接口。

由于USB Type-C連接器十分小巧，且需要具備更高的電流傳輸和更快的數(shù)據(jù)傳輸速率，因而其外殼材料的性能尤為關(guān)鍵。據(jù)帝斯曼介紹，其公司的高性能聚酰胺材料Stanyl和Stanyl ForTii，已獲得全球主要生產(chǎn)商的認(rèn)可，用于生產(chǎn)下一代USB Type-C連接器。兩者的CTI(相對(duì)漏電起痕指數(shù))均遠(yuǎn)高于400V，完美地平衡了韌性與剛性。此外，其內(nèi)置的阻燃添加劑體系不含鹵素，阻燃等級(jí)達(dá)UL94V-0。目前，在臺(tái)式電腦、筆記本電腦、智能手機(jī)和平板電腦等電子設(shè)備中，30%的高溫連接器和插座由以上兩種材料制成。

有統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)到2022年，快速增長(zhǎng)的智能手機(jī)行業(yè)出貨量將達(dá)到21億臺(tái)。隨著設(shè)備功能的增加，以及終端客戶對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的要求日益提高，以及5G的來臨要求消費(fèi)電子具有更加強(qiáng)大的熱處理能力和更加輕薄化的機(jī)身，可以預(yù)見，塑料在消費(fèi)電子領(lǐng)域的作用將會(huì)越來越重要。

來源：中國(guó)塑料機(jī)械網(wǎng)