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　　 近日，3M推出了適用于5G領域的中空玻璃微珠新產品。新品是一種性能優異、低信號損耗的高頻高速(HSHF)樹脂添加劑，可用于5G設備和組件的復合材料。在5G不斷普及的背景下，3M中空玻璃微珠新品能夠幫助研發人員設計出滿足苛刻信息傳輸要求和更高功率的通信產品，同時降低單位體積的原材料成本。

　　適用于5G通信行業的3M中空玻璃微珠能夠助力高頻高速(HSHF)覆銅板(CCL)的設計人員打造出光滑、輕質的5G基板，進而產出5G無線通信使用的印刷電路板(PCB)。全新3M中空玻璃微珠還可應用于5G通信產品的塑料復合材料，例如基站組件、天線罩，甚至手機外殼。

　　信號損失和干擾始終是印刷電路板(PCB)生產中的重要挑戰，5G網絡的信號頻率更高，使這一難題凸顯。使用3M中空玻璃微珠作為樹脂添加劑有利于工程師精準掌握覆銅箔層壓板(CCL)的介電特性，降低高信號頻率下的傳輸損耗并提高通信可靠性。在現有的材料添加劑中，3M中空玻璃微珠是具有最低介電常數的添加劑之一。此外，在5G高頻高速覆銅板中加入3M中空玻璃微珠，取代通常的高成本樹脂材料，能夠幫助降低基板的材料成本。

　　“3M中空玻璃微珠產品誕生至今已有半個多世紀，最近的創新使我們能夠針對5G電子產品的獨特需求設計出全新的玻璃微珠。全新3M中空玻璃微珠產品專為5G通信行業度身定制，能夠有效提升高頻信號的數據傳輸速度。”3M先進材料產品部總裁Brian Meyer表示。