新的移動通信標準5G正在穩步推進。這一發展也增加了對促進和確保5G信號高傳輸率的材料的需求。這包括來自科思創的新型Desmopan® 7000熱塑性聚氨酯（TPU）。其對5G頻率展現出的高透明度，可以減少信號損失。因此，該產品非常適用于5G應用，例如手機殼。

與以前的4G標準相比，5G技術實現了更高的網絡速度、更短的數據運行時間、更低的功耗和更穩定的連接。為了讓用戶獲得充分的好處，設備必須配備傳輸信號時干擾盡可能小的外殼。這對于智能手機的薄手機殼來說尤其如此。在這個應用中，新TPU系列的低介電常數（Dk）和低介電損耗（Df）被證明是非常有益的。

此外，Desmopan® 7000系列還以其固有的沖擊和振動吸收特性而聞名，這也是TPU塑料的特點。它們還具有卓越的耐磨性和在廣泛的溫度范圍內的靈活性，以及在整個硬度范圍內的良好彈性。因此，也能很好地保護配備了它們的手機免受機械沖擊。在產品開發中，TPU與其他塑料（如PC或ABS）的良好粘附性是一個主要優勢。

用于堅固背面的多層膜

用于5G接收的智能手機比以前的同類產品需要更多的天線空間，制造商還必須用其他材料替換金屬背板，以確保不間斷的數據交換。Makrofol® SR多層PC薄膜與丙烯酸頂層是理想的選擇，可完全滿足這些要求。它們對5G無線電信號具有滲透性，在機械上非常堅固。

它們還提供了很高的設計自由度。這種薄膜可以用來創造具有成本效益的、有吸引力的后蓋，其外觀可與玻璃相媲美。為此可采用各種技術，如精細的三維結構、非導電真空金屬化、絲網印刷、凸版印刷成型等。除了各種裝飾和紋理設計外，薄膜表面還具有非常舒適的感覺。

現代雷達罩用PC

5G基礎設施的發展還需要一個由新的、越來越復雜的天線組成的緊密網絡。為了保護外罩（雷達罩）免受天氣影響，科思創開發了一種抗沖擊改性PC，即使在低溫下也具有優異的機械性能、抗紫外線性能，并且由于其高加工性而具有設計靈活性。

它們具有較低的Dk和Df值，可確保信號傳輸的均勻性，并在戶外使用期間保護有源天線裝置、微型基站和路由器中的最先進電子設備。有助于確保5G網絡基礎設施的投資回報。