鐘淵化學已開發適用于高速、高頻5G的超耐熱聚酰亞胺薄膜“PixeoTM IB”。樣品已從10月份開始提供，計劃于2021年全面推出。“PixeoTM IB”可將高頻下的介電損耗角正切降低至0.0025，堪稱聚酰亞胺薄膜的全球最高水平。

這是利用鐘淵化學多年來積累的先進聚酰亞胺開發技術實現的，而且使得處理5G毫米波段成為可能，進而可以實現高速通信。

「Pixeo IB」（來源：鐘淵化學）

隨著5G智能手機（據稱通信速度是4G的100倍左右）的出現，預計全球智能手機市場中的5G機型將從此開始迅速普及。憑借支持毫米波的“PixeoTM IB”和適用于sub-6的“PixeoTM SR”，鐘淵化學將擴大其支持5G的產品陣容，并通過擴大相關材料的銷售量，從而幫助數字設備實現更高級的功能。

Apical特性（來源：鐘淵化學）

在用于支持高速數據傳輸的材料方面，鐘淵化學憑借超耐熱聚酰亞胺“PixeoTM”在市場上占有較高的份額。但是，鐘淵化學仍不斷地通過不同種類的聚酰亞胺產品提供各種解決方案。其中包括適用于柔性顯示器、用作玻璃代用料的透明聚酰亞胺薄膜、用于TFT基板的液態聚酰亞胺，以及超高導熱石墨片。