□ 近期，晶圓廠對國產大宗化學品的導入大大加快，對于有些以前需要6個月驗證周期的產品，晶圓廠正加大支持力度，3個月就能走完測試流程。

□ 國產材料設備已有一定發展和積累，晶圓廠在實質性加快國產供應鏈建設來保障生產的穩定性，國產半導體材料、設備真正開啟了國產替代的大潮。

□ 接下來2至3年是行業及相關公司發展的關鍵窗口期，在關鍵窗口期內進入客戶供應鏈的公司，未來發展就具有了一定的優勢和保障。

從汽車缺“芯”到家電缺“芯”，半導體越來越受關注。近日，上海證券報記者調研獲悉，國內晶圓廠對國產半導體材料的驗證及導入正在加快，國產半導體材料迎來更大發展助力。

對此，有業內權威人士認為，今年是半導體材料開啟國產替代的真正元年，接下來2至3年是行業及相關公司發展的關鍵窗口期。記者查閱發現，踏準關鍵窗口期，晶瑞股份、滬硅產業、雅克科技等國產電子材料公司正在積極上馬新項目，搶占發展先機。

晶圓廠加快國產材料驗證

“近期，晶圓廠對國產大宗化學品的導入大大加快。”有接近晶圓廠的人士在接受記者采訪時表示，對于有些以前需要6個月驗證周期的產品，晶圓廠正加大支持力度，3個月就能走完測試流程。

資料顯示，晶圓廠需要的化學品主要包括電子特種氣體、濕電子化學品（又稱工藝化學品）等。通用濕電子化學品包括酸、堿、溶劑，功能性濕電子化學品則包括稀釋劑、剝離液、顯影液、蝕刻液、清洗劑等。

“與以往案例相比，晶瑞股份的高純硫酸驗證周期有望大為縮短。”提及晶圓廠加快國產半導體材料驗證，晶瑞股份董秘陳萬鵬深有感觸。他告訴記者，目前，不僅是部分現有產線準備導入國產高純硫酸，部分新建產線更是在通線測試階段就直接采用國產高純硫酸。

“晶圓廠對半導體材料、裝備的引領扶持作用非常大，只要國內晶圓廠的28nm、14nm成熟了，配套的材料設備成熟就是順水推舟的事情。”對此，有半導體業內人士表示。

記者了解到，除了晶圓廠，部分濕法電子化學品還可以“降維打擊”，廣泛應用于平板顯示、太陽能電池板的制造。比如，平板顯示用量最大的濕電子化學品是磷酸、硝酸、醋酸，以及顯影液、蝕刻液、剝離液、清洗液等。

不過，晶圓廠切換濕電子化學品供應，不僅有驗證、試用、產能爬坡等時間周期問題，還受需征得客戶同意等因素制約。據悉，部分晶圓廠雖然在研發線上加快了對國產材料、設備的驗證，但鑒于產能緊張、客戶排單周期長，考慮到切換時間、產能損失成本，還沒有即刻切換到相應國產材料。

半導體材料真正開啟國產替代

“除了硫酸，公司的高純雙氧水出貨量也在逐月遞增。”陳萬鵬介紹，在濕法電子化學品領域，高純硫酸、高純雙氧水、高純氨水是晶圓廠消耗量最大的材料，公司的高純氨水供不應求。

“我們一直在積極推進國產替代。”安集科技告訴記者，幾年前，公司在中芯國際銷售的產品主要是銅及銅阻擋層等拋光液，接下來將有更多不同應用的拋光液產品被采用。

一家新三板電子材料公司的創始人則告訴記者，公司的半導體材料在國內某頭部晶圓廠測試通過，放量很快，現在公司已經把導熱散熱材料等業務剝離，全心聚焦在電子材料業務上。

在一季報中，有多家電子材料公司披露，其產品出貨量正在加速，業績增長喜人。

比如，鼎龍股份在一季報中披露，公司一季度實現營收5.2億元，同比增長83.73%；歸屬于上市公司股東的凈利潤3753.82 萬元，同比增長160.70%，主要原因是通用打印耗材業務和鼎匯微電子CMP 拋光墊業務均實現收入、利潤同比增長。具體來看，鼎匯CMP拋光墊穩步放量，一季度實現銷售收入4006.77萬元，凈利潤1029.49 萬元，首次實現扭虧為盈。

江豐電子一季報顯示，隨著客戶端需求的增加、對供應鏈安全重視程度的提高，以及國內半導體產業對國產化需求緊迫，國產替代的進度大大加快，公司充分把握機遇不斷滿足客戶的供貨需求，銷售收入繼續保持增長。江豐電子一季度實現營收3.17億元，同比增長32.89%。

對于晶圓廠加快國產材料驗證的現象，陳萬鵬認為，此前，受限于晶圓廠的供應鏈穩定性、國產材料設備的相對不成熟等因素，半導體材料、設備的國產替代更多是停留在戰略意義層面上；現在，國產材料設備已經有了一定的發展和積累，在全球新的貿易格局下，晶圓廠在實質性加快國產供應鏈建設來保障生產的穩定性，國產半導體材料、設備真正開啟了國產替代的大潮。

“半導體供應鏈國產化一定是大趨勢。此番晶圓廠加速國產電子化學品驗證，即意味著相關公司快速拿到了供應鏈‘通行證’，為后續產品放量掃清了障礙，對公司接下來的市場突破具有重要意義。”有晶圓廠人士認為。

上市公司擴產搶抓機遇

正是看到了國產替代的大機會，晶瑞股份大力發展半導體材料，在高純雙氧水、高純氨水的基礎上，上馬了高純硫酸項目，并投入重金研發高端半導體用ArF（193nm）光刻膠。

5月13日，晶瑞股份披露，一期年產3萬噸超大規模集成電路用半導體級高純硫酸技改項目已完成項目備案、環境影響評價批復等程序。經近期試生產調試，公司半導體級高純硫酸產品金屬雜質含量低于10ppt，達到G5級水平，品質已達全球同行業第一梯隊水平，產品技術指標可以覆蓋目前全部先進集成電路技術節點的要求，符合公司預期。

“哪家公司真正有實力，明年就可以看出一些苗頭了。”陳萬鵬認為，在國產半導體材料真正開啟國產替代元年后，接下來2至3年是行業及相關公司發展的關鍵窗口期，這是因為新建產線從建設到達產放量起碼需要2年時間；而從半導體材料端看，半導體材料經歷驗證、試用、爬坡放量，起碼也要1年半的時間。

除了晶瑞股份，滬硅產業、雅克科技等半導體材料公司也在上馬項目，加碼主業。

滬硅產業5月7日發布定增預案，公司擬定增募資不超過50億元，用于集成電路制造用300mm高端硅片研發與先進制造項目、300mm高端硅基材料研發中試項目等項目。

雅克科技在2020年9月發布定增預案，擬定增募資不超過12億元，用于新一代大規模集成電路封裝專用材料國產化項目、年產12000噸電子級六氟化硫和年產2000噸半導體用電子級四氟化碳生產線技改項目、新一代電子信息材料國產化項目-光刻膠及光刻膠配套試劑項目。

“關鍵窗口期內進入客戶供應鏈的公司，未來發展就具有了一定的優勢和保障。如果這個階段都做不到替代，那未來再發力翻盤的機會就很小了。”對于半導體材料公司上馬項目忙擴產，陳萬鵬認為，未來不排除半路殺入的玩家，但這些先期已經建立了優勢的公司將走得更從容。