一款為輕薄設計和可持續發展設定新標準的智能手機將于今年3月在市場上首次亮相：來自柏林的初創公司Carbon Mobile生產的Carbon 1 MK II。Carbon Mobile首席執行官Firas Khalifeh表示：“Carbon 1 MK II在德國設計和制造，通過首次用先進的復合材料取代塑料和鋁，重新點燃小型化，并推動互聯設備可持續發展。該手機外殼由朗盛Tepex dynalite產品系列的熱塑性復合材料制成，用非常細的1K連續碳纖維長絲織物進行加固。“我們的復合材料是為可承受相當大的機械應力的超輕部件而開發的，它不僅僅能制造出非常薄的壁厚，還能保證外殼的堅固，”朗盛Tepex應用開發專家Philipp Genders解釋道，“此外，啞光黑碳纖維讓這部智能手機擁有了真正的高科技外觀。”

HyRECM技術——克服物理障礙

盡管碳纖維能夠生產堅固而輕巧的結構，但其自帶的電磁屏蔽特性卻成為了該應用中的一個致命缺陷。這意味著它們會阻擋無線電信號，形成一個不讓信號通過的法拉第籠，并且將信號分散到設備的主體外部周圍。因此，在科技行業看來，用碳纖維來連接設備是不可能的。

經過四年的研發，Carbon Mobile的工程師們開發了一種革命性的工藝，可釋放碳纖維在連接設備中的潛力。獲得專利的HyRECM（混合無線電復合材料）技術將碳纖維與能夠穿透射頻信號的互補復合材料融合在一起。為了進一步提高設備的連接性，一種獨特的3D打印導電油墨被集成到碳纖維結構中。其結果是創造出了首個以具有“無線電功能”碳纖維為基礎的材料。這項新技術被首次應用于Carbon 1 MK II，該手機具有堅固的碳纖維外殼結構，不僅非常輕薄，而且塑料含量不到5%。

加工合作伙伴Modern Composites的Eric Chan說：“朗盛和他們的Tepex材料是HyRECM技術開發的完美合作伙伴。能夠與來自德國的優質材料合作，確保了這項革命性技術從推出起就能得到最好的應用。”

比一袋薯片還輕

遵循與一級方程式賽車承載底盤相同的結構原理，外殼被設計成單一結構。優化利用了碳纖維增強塑料的極限硬度。這大大提高了智能手機的薄壁度和輕量化，并使其更趨于小型化。這是因為在外殼內部沒有笨重的硬物占用空間。Khalifeh表示：“我們最先進的整體式設計使得這款手機的重量只有125克，與傳統智能手機相比，輕了三分之一。同時該手機只有6.3毫米厚，與傳統智能手機相比，薄了25%。”

為減少電子垃圾而努力

Carbon Mobile致力于可持續發展的原則。新智能手機盡可能只使用可回收材料。Khalifeh說：“我們希望為減少電子垃圾和提高全球可持續性做出貢獻。”外殼所使用的復合材料也可以很容易地回收和再利用，用于新的用途。Genders解釋說：“像Tepex dynalite產品系列中的所有產品一樣，它可以被切碎，然后在標準的注塑機上進行加工，從而制造出高質量的組件。”為了延長智能手機的使用壽命，其所有部件都可更換，便于維修，這也防止了電子垃圾的產生。