Sabic PC/ABS LNP THERMOCOMP LexanJK500牌號(hào)簡(jiǎn)介:lnp*Thermocomp*Lexan_jk500復(fù)合材料是一種10%gr、符合環(huán)保要求的fr、pc+abs,適用于薄壁成型應(yīng)用。
廠家:沙特sabic' target='_blank'>sabic' target='_blank'>沙伯基礎(chǔ)
類(lèi)別:PC+ABS
用途:薄壁部件;
加工條件:注射成型
性能特點(diǎn):V-0;阻燃;符合ECO;
Sabic PC/ABS LNP THERMOCOMP LexanJK500物性表:
技術(shù)參數(shù) |
物理性能 |
額定值 |
單位 |
測(cè)試方法 |
密度 |
1.27 |
g/cm³ |
ASTM D792 |
熔體質(zhì)量流動(dòng)速率 |
|
|
ASTM D1238 |
260℃/2.16 kg |
20 |
g/10 min |
ASTM D1238 |
300℃/1.2 kg |
33 |
g/10 min |
ASTM D1238 |
收縮率 |
|
|
|
TD,3.2 mm |
0.30 to 0.45 |
% |
Internal Method |
MD,3.2 mm |
0.10 to 0.25 |
% |
Internal Method |
Sabic(沙特沙伯基礎(chǔ))PC/ABS主要是分為:普通合金、玻纖增強(qiáng)、電鍍級(jí)別、汽車(chē)內(nèi)外飾、1.5mmV0,主要應(yīng)用于電氣/電子、薄壁部件、汽車(chē)內(nèi)部零件、商務(wù)機(jī)器、通信器材、家電用品及照明設(shè)備等領(lǐng)域。
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