巴斯夫攜手IBM合作開發IC生產所需的公用電子資料
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德國化學產品企業巴斯夫與IBM方案選用已經設計階段的32nm連接點生產工藝,合作開發IC生產制造需要的專用型電子類材料。 這倆家企業表明,加工工藝以及有關的化學產品和原材料都將在2010年前由集成ic生產商完成商業化的。
相關此次合作開發的會計或關鍵技術并未表露。此項科學研究將在IBM坐落于英國Yorktown Heights的研究中心及其巴斯夫坐落于德國弗萊維西港的總公司一同開展。
巴斯夫電子器件化學產品部高級主管在一次申明中表明,“大家已經完成一個大飛躍,以應對將來IC產業鏈的挑戰,此次協作將獲益于IBM領跑的半導體材料加工工藝開發設計及其BASF在化學和納米材料層面的專業技術人員和自主創新。”
IBM研究中心知名技術工程師兼高級主管Ronald Goldblatt覺得:“化學將在下一代(32nm)IC產品的開發設計中充分發揮愈來愈關鍵的功效。巴斯夫將出示一個僅有大中型化學產品企業才可以出示的涉及到每個課程的寬闊情況,及其很多年半導體材料有關化學解決方法行業的工作經驗。”
來源于:電子技術

