日前，重慶市理工大學和我縣一同創建塑料、集成電路產學研合作管理體系發展戰略合作框架協議簽字儀式舉辦，這意味著我縣塑料和集成電路兩大產業鏈將邁入更高的發展趨勢機會。

重慶市理工大學領導班子李志雄、校領導石曉輝，縣領導吳盛海、蒲承繼、周仁勝、陳道彬、毛大春、付云、唐詩宋詞公平參加簽字儀式。

典禮上，李志雄情深回望了在梁平工作中的歷經。他說道，梁平是他在地區上工作中的唯一一個縣，對梁平蘊含情深，不論是在哪個崗位，都惦記著要為梁平做些工作中?，F階段，梁平正大力推廣塑料和集成電路產業鏈，必須有關服務支持;而各項工作的高等院校也必須走出去，推動項目建設和高新科技轉換。梁平和重慶市理工大學能夠完成互惠互利共贏。下一步，院校將機構專業團隊，來梁商討技術性協作，并創建每一年回望工作中的常態化，促進彼此協作長期地進行下來。

交通局長吳盛海高度肯定對李志雄、石曉輝一行的來臨表明熱烈歡迎，他說道，梁平自然條件優質，自然環境好，文化內涵濃厚。當今，正依照“渝東北綠色生態修養發展趨勢區”規定，堅持不懈“一手抓自然環境大維護、一手抓經濟發展大發展趨勢”，深層次促進“點上開發設計、表面維護”。在“點上開發設計”層面，建立了塑料、集成電路等關鍵產業鏈，并積極主動謀化通用航空、不銹鋼板、節能環保產業的發展壯大，與重慶市理工大學的協作實際意義重特大，前途光明。

吳盛海期待，梁平能與重慶市理工大學創建協作溝通交流的常態化，在塑料產品研發檢驗、集成電路、度假旅游、聯合培養、通用航空、高新科技科技成果轉化、優秀人才共享資源等各個方面提升協作，完成彼此合作共贏，一同促進梁平社會經濟發展趨勢。

石曉輝詳細介紹了重慶市理工大學發展趨勢歷史時間、有關技術專業等狀況，并表明將在光學電子器件、原材料、旅游管理專業、航空公司及人才培養、溝通交流等層面與梁平進行深層次協作。

縣委書記蒲承繼致詞?？h委常委、常務副縣長陳道彬會議主持。

據了解，在將來的協作中，重慶市理工大學將充分運用在塑料和集成電路兩大行業的技術專業優點，緊緊圍繞產品質量檢測、技術攻關、科技成果轉化、人才培養、專利權、院企協作六大關鍵，積極推進我縣“中國西部地區(重慶市)塑料綠色生態產業基地”“中國西部地區(重慶市)集成電路測封及運用產業基地”基本建設，爭取用5年時間，將我市塑料、集成電路兩大產業鏈培養成中西部地區自主創新能力強、知名度很大的產業群。

簽字儀式前后左右，李志雄、石曉輝一行還到捷爾士、平偉實業公司、億聯商貿城、利財管路等公司及縣職教中心開展實地考察。簽字儀式上，李志雄、石曉輝一行還和我縣出席會議主要負責人就進行校企合作辦學開展了深入交流。

來源于：重慶梁平縣人民政府網