物聯網風起時?塑料處置器可行乎?
已有人閱讀此文 - -[前言] 當Muller在上個月于美國硅谷舉行的本年度ARMTechCon技術性討論會上,敘述以塑料原材料實作的Cortex-M0處理器核心,最少能與ARM在初期的ARM-1匹敵,造成大家的需注意。
當Muller在上個月于美國硅谷舉行的本年度ARMTechCon技術性討論會上,敘述以塑料原材料實作的Cortex-M0處理器核心,最少能與ARM在初期的ARM-1匹敵,造成大家的需注意。
說ARM是歐州迄今為止最取得成功的半導體公司會是有異議的,以該企業的獲利能力看來也許(還)并并不是這般,但在全世界知名度層面能夠算作,在總的市值一部分自然肯定是。
而ARM能做到現階段的造就,有一部分來自于對處理器核心、手機軟件解決局部變量,及其拓寬至手機軟件實行之閘極與晶體三極管構架/構造等有關事務管理之認真細致與潛心。ARM沒有做的事兒,是砸很多錢在產品研發比賽上,或者項目投資初創企業──盡管一些高新科技迷新聞媒體新聞記者還蠻期待她們那么做。
伴隨著ARM這個企業持續發展壯大,及其IC愈來愈繁雜──從必須思索數十億晶體三極管的抽象性全過程,到物理學物理──再再加上運用愈來愈多元化,該企業技術總監MikeMuller集團旗下的科學研究工作人員,擔負了大量促進全部工業界前行的義務,最少在思索“半導體材料產品研發該往哪走?”這個問題上。
因而當Muller在上個月于美國硅谷舉行的本年度ARMTechCon技術性討論會上,敘述以塑料原材料實作的Cortex-M0處理器核心,最少能與ARM在初期的ARM-1匹敵,大家應當要需注意。
大家也應當留意ARM早已項目投資了最少一家鎖住塑料邏輯性技術性的初創企業PragmaticPrinting,這個新企業本來總公司是在美國墨爾本(Manchester),之后搬到ARM總公司所屬的劍橋大學(Cambridge)。
自然,塑料處理器核心的演變過程不容易與硅集成ic同樣;塑料電源電路不容易有與硅集成ic同樣的摩爾定律(Moore’sLaw)來推高晶體三極管相對密度。而塑料電子器件部件的特性也不會像以硅制做的同樣部件一樣好,但對一些物聯網應用(IoT)很有可能早已充足了。
Muller在ARM本年度技術性交流會上也描述了一個塑料IC的摩爾定律,或許來看并比不上現階段硅集成ic的摩爾定律那般進度迅速,但如今硅集成ic的摩爾定律早已趕到高些,塑料IC版本號的摩爾定律才剛發展。
現在是能夠逐漸相擁可編程控制器塑料電源電路的情況下了…并且可能在30年以內,這一技術領域可能問世一家非常取得成功的半導體公司!
來源于:OFweek物聯網技術