12月26日，丹邦科技第三屆董事會第十五次大會在公司三樓會議廳以當場與通信緊密結合的方法舉辦。大會應報名參加董事五人，具體報名參加董事五人(單獨董事潘玲曼、陳文彬以通訊方式參加會議)。此次大會由董事長劉萍老先生主持人，公司一部分公司監事和高級管理者出席了大會。

此次大會以書面形式記名投票的方法決議根據了以下提案：以5票愿意、0票抵制、0票放棄，決議根據了《關于向中國工商銀行股份有限公司深圳喜年支行申請人民幣20000萬元固定資產貸款的議案》愿意公司向工商銀行股份有限公司公司深圳市喜年分行申請辦理rmb20000萬余元固資借款，用以“TPI塑料薄膜碳化技改項目新項目”的基本建設(含機器設備購置)，限期五年。

丹邦布署碳化膜

現階段，深圳惠程、時代新材、國風塑業等發售公司依次公布添加電子器件級PI膜領域，雖然中國的PI膜銷售市場在擴張，但丹邦又進行了積層石墨烯薄膜新項目，因而在中國銷售市場上的市場競爭工作壓力也是相對性較小的。

早期，公司公布在PI膜分離技術基本以上，公司將選用高分子材料煅燒法制取碳化膜(積層石墨烯薄膜)。公司碳化膜現有成形試品，預估公司高管已在積極主動布署新項目授權委托試生產認證、生產線設備和生產制造商業用地。

碳化膜具出色的傳熱、輕巧和平穩特點，可被用以光伏電池太陽能電池板基鋼板、智能化手機散熱和柔性電路板材料這些，主要用途普遍，室內空間極大。

有關TPI

熱固性聚酰亞胺(TPI)是在傳統式的熱固性塑料聚酰亞胺(PI)的基本上發展趨勢起來的。

聚酰亞胺(PI)就是指生物大分子碳鏈中帶有亞胺官能團的一類雜環聚物，是綜合型能最好的有機高分子原材料之一。PI可廣泛運用于航空航天、航空公司、室內空間、轎車、微電子技術、納米技術、lcd屏、膜分離技術、激光器、家用電器、醫療機械、食品工業等很多高新科技行業，被稱作“解決困難的能人”和“金子塑膠”?？墒?，生產加工成形艱難和制造成本高一直是牽制其迅速發展趨勢的2個首要條件。

為擺脫熱固性塑料PI不溶、不熔，難生產加工成形的缺點，并維持其優良特性，美國通用電氣公司(GE)早在上世紀七十年代就逐漸產品研發熱固性聚酰亞胺(TPI)，于1982年完成了商業化的，并以產品型號Ultem首先走向市場，是全世界生產能力做到萬多噸的公司，在TPI領域居于榜樣影響力。

有關丹邦科技

深圳市丹邦科技股份有限公司公司(深圳證券交易所中小板上市公司，股票號：002618)創立于2001年，是技術專業從業柔性電源電路與原材料的產品研發和生產制造的我國高新科技公司，有著國家級別柔性電源電路與原材料研發中心。

公司關鍵商品包含柔性FCCL、密度高的FPC、集成電路芯片COF基鋼板、集成ic及元器件封裝商品及柔性封裝有關作用熱干固膠、微黏性膠紙等，關鍵運用于室內空間窄小，可挪動伸縮的高技術移動智能終端商品，在消費電子產品、醫療機械、特殊電子計算機、智能化顯示信息、高端裝備制造產業鏈等全部微電子技術行業都獲得廣泛運用。

來源于：新材網