為增大高速信號傳播，科思創(chuàng)研制新型TPU手機(jī)殼
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隨著5G網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展，5G用戶的數(shù)量不斷攀升，人們對智能手機(jī)和平板產(chǎn)品相關(guān)配件的需求也隨之倍增，防護(hù)套便是智能手機(jī)與平板產(chǎn)品的發(fā)展而發(fā)展起來的。市場更需要對信號傳輸速度影響較小的材料，科思創(chuàng)為此研制出了新型熱塑性聚氨酯。新品Desmopan? 7000系列具備低介電常數(shù)(Dk)和低介電損耗(Df)指數(shù)，適合高速信號傳播產(chǎn)品應(yīng)用，也可用作智能手機(jī)的產(chǎn)品包材。
減少5G應(yīng)用中的信號損耗和信號失真
與4G相比，5G具有更高網(wǎng)速、低延時、高可靠、低功率、海量連接的特點。因此，對于5G產(chǎn)品包材原料而言，降低傳輸過程中的信號損耗和減少信號失真就顯得至關(guān)重要。
尋找高信號穿透且抗沖擊表現(xiàn)優(yōu)異的材料
科思創(chuàng)產(chǎn)品研發(fā)團(tuán)隊致力于研制一種具備低Dk/Df特性的材料，適用于高速信號傳輸?shù)膽?yīng)用，且在同類原料中具有更出色的減振性能，能為多種移動設(shè)備提供優(yōu)良保護(hù)。
解決方案Desmopan? 7000系列
為滿足日益增長的5G配套產(chǎn)品及產(chǎn)品包材需求，科思創(chuàng)推出了全新的Desmopan? 7000系列。該系列產(chǎn)品擁有更低的介電常數(shù)和介電損耗，能有效減少5G應(yīng)用中的信號損耗，降低對信號傳播速度的影響，輕松應(yīng)對多類場景中5G應(yīng)用傳輸極限的挑戰(zhàn)。
此外，Desmopan? 7000系列在廣泛溫度范圍內(nèi)保持了良好的耐磨性和柔韌性，在整個硬度范圍內(nèi)具有優(yōu)異的彈性，能夠滿足不同5G產(chǎn)品的需求。該系列材料還與許多工程
塑料如聚碳酸酯、ABS和尼龍有良好的粘合性。
與4G相比，5G具有更高網(wǎng)速、低延時、高可靠、低功率、海量連接的特點。因此，對于5G產(chǎn)品包材原料而言，降低傳輸過程中的信號損耗和減少信號失真就顯得至關(guān)重要。
尋找高信號穿透且抗沖擊表現(xiàn)優(yōu)異的材料
科思創(chuàng)產(chǎn)品研發(fā)團(tuán)隊致力于研制一種具備低Dk/Df特性的材料，適用于高速信號傳輸?shù)膽?yīng)用，且在同類原料中具有更出色的減振性能，能為多種移動設(shè)備提供優(yōu)良保護(hù)。
解決方案Desmopan? 7000系列
為滿足日益增長的5G配套產(chǎn)品及產(chǎn)品包材需求，科思創(chuàng)推出了全新的Desmopan? 7000系列。該系列產(chǎn)品擁有更低的介電常數(shù)和介電損耗，能有效減少5G應(yīng)用中的信號損耗，降低對信號傳播速度的影響，輕松應(yīng)對多類場景中5G應(yīng)用傳輸極限的挑戰(zhàn)。
此外，Desmopan? 7000系列在廣泛溫度范圍內(nèi)保持了良好的耐磨性和柔韌性，在整個硬度范圍內(nèi)具有優(yōu)異的彈性，能夠滿足不同5G產(chǎn)品的需求。該系列材料還與許多工程
塑料如聚碳酸酯、ABS和尼龍有良好的粘合性。
Desmopan? 7000系列產(chǎn)品的關(guān)鍵優(yōu)勢
●對5G信號友好：介電常數(shù)和介電損耗更低，提供更高的信號穿透率。
●經(jīng)久耐用：耐磨、抗紫外線和耐化學(xué)性，在廣泛溫度范圍內(nèi)保持良好性能。
●柔軟：良好觸感體驗。
●牢固結(jié)實：材料具有優(yōu)異的機(jī)械強(qiáng)度和彈性。
●設(shè)計自由：無需粘合劑即可與聚碳酸酯等基材粘合。
●防污：抗織物染料，保持手機(jī)殼美觀。
●對5G信號友好：介電常數(shù)和介電損耗更低，提供更高的信號穿透率。
●經(jīng)久耐用：耐磨、抗紫外線和耐化學(xué)性，在廣泛溫度范圍內(nèi)保持良好性能。
●柔軟：良好觸感體驗。
●牢固結(jié)實：材料具有優(yōu)異的機(jī)械強(qiáng)度和彈性。
●設(shè)計自由：無需粘合劑即可與聚碳酸酯等基材粘合。
●防污：抗織物染料，保持手機(jī)殼美觀。
