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材料制造商科思創(chuàng)在Formnext 2021展會(huì)上推出了四種跨越不同3D打印技術(shù)的新材料，包括用于熔融沉積成型和熔融絲制造（FDM/FFF）的可溶性支撐材料、用于高能量反饋的選擇性激光燒結(jié)（SLS）的柔性材料，以及用于SLS和高速燒結(jié)（HSS）的兩種高流動(dòng)性熱塑性聚氨酯（TPU）粉末。

Addigy® FPC SOL1 HT為FDM打印聚醚醚酮（PEEK）等高溫材料的懸空和空腔提供可溶性支撐材料，支撐結(jié)構(gòu)的填充率高達(dá)100%。該長絲無需預(yù)干燥就能輕松打印。打印后，半透明的材料可以通過溶解在標(biāo)準(zhǔn)的化學(xué)溶劑中輕松而快速地去除，從而獲得光滑的表面。在一個(gè)簡單的蒸餾過程后，溶劑和支撐材料都可以被重新使用，使其成為一個(gè)更可持續(xù)的解決方案。

柔軟的彈性材料通常不容易進(jìn)行3D打印。通過用于SLS的Arnitel®1 AM3001 (P)，科思創(chuàng)材料科學(xué)家成功地將兩者結(jié)合起來。肖氏硬度為A88和D35，具有出色的斷裂伸長率，這種熱塑性共聚物表現(xiàn)出非常高的能量反饋。它容易加工，沒有常見的副作用，如氣味。該材料符合關(guān)于玩具安全的第2009/48/EC號(hào)指令，并正在等待生物相容性批準(zhǔn)。該材料將在2022年初供客戶評(píng)估和開發(fā)。

科思創(chuàng)公司宣布了其熱塑性聚氨酯（TPU）粉末Addigy® PPU 86AW6的SLS和HSS版本。這些材料表現(xiàn)出優(yōu)異的回彈力，易于后期處理，以及未燒結(jié)粉末的高回用率。它們?cè)谟∷⑦^程中易于處理的特性使它們適用于廣泛的應(yīng)用。

這四種新材料補(bǔ)充了科思創(chuàng)最近推出的用于SLA和DLP的Somos®樹脂，以及該公司在2020年重新推出的低煙玻璃填充PA6-66阻燃長絲。

自從今年早些時(shí)候從帝斯曼收購增材制造業(yè)務(wù)以來，科思創(chuàng)現(xiàn)在為3D打印提供了廣泛的聚合物材料選擇。

科思創(chuàng)公司增材制造部主管Hugo da Silva說：“如果我們希望制造商在工業(yè)生產(chǎn)中越來越多地采用增材制造，他們需要獲得更多的功能性材料，這些材料的性能、法規(guī)、安全和質(zhì)量都與他們的應(yīng)用相匹配。這需要扎實(shí)的材料專業(yè)知識(shí)來設(shè)計(jì)材料，使其不僅在離開打印機(jī)時(shí)表現(xiàn)出所需的性能，而且隨著時(shí)間的推移，在不同的功能和環(huán)境條件下也表現(xiàn)出所需的性能。”